2023年12月26日, 瓴芯EVP張磊先生榮幸受邀參加了由36氪主辦的硬科技黃金時(shí)代大會(huì),。作為汽車智能化圓桌論壇的嘉賓, 他分享了瓴芯在汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研發(fā)成果以及對(duì)行業(yè)未來的深刻見解,。

張總首先介紹了瓴芯的創(chuàng)立和發(fā)展歷程。瓴芯成立于2017年, 專注于車規(guī)級(jí)模擬芯片的研發(fā),、銷售和制造,。初創(chuàng)之時(shí), 瓴芯敏銳地抓住了汽車芯片領(lǐng)域的機(jī)遇, 成為當(dāng)時(shí)市場上專注于汽車芯片的少數(shù)公司之一。憑借堅(jiān)守初心,、持續(xù)努力, 經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展, 產(chǎn)品取得了顯著的突破, 在200多家Tier1得到了應(yīng)用, 成為國內(nèi)市場上備受矚目的汽車芯片供應(yīng)商,。

在技術(shù)方面, 張總科普了瓴芯的模擬產(chǎn)品, 強(qiáng)調(diào)了模擬產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)汽車電氣化、智能化,、舒適化和安全化的重要作用,。張總還特別強(qiáng)調(diào)了公司的口號(hào): “質(zhì)量為基, 創(chuàng)新為本”,。近年來, 瓴芯已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了1億顆左右芯片的出貨, 而且百萬分率的缺陷率 (PPM) 一直保持在小于0.1, 占據(jù)國內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)軍水平,。

張總在論壇上對(duì)汽車智能化的影響進(jìn)行了深入的分析。他指出, 隨著智能化,、電氣化,、安全化等趨勢的推動(dòng), 整車架構(gòu)正在經(jīng)歷由傳統(tǒng)機(jī)械向電子取代的巨大變革。大算力的SoC,、4D激光雷達(dá)等先進(jìn)技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械部分, 而電子器件的可靠性和功能安全性成為整個(gè)行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),。為了適應(yīng)這一趨勢, 瓴芯積極幫助合作伙伴將標(biāo)準(zhǔn)從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向汽車電子, 推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

從產(chǎn)業(yè)視角看, 張總提出了, 中國汽車智能化要突破性發(fā)展, 產(chǎn)業(yè)鏈整合(縱向+橫向)是關(guān)鍵,?！翱v向”是指需要尋找產(chǎn)業(yè)鏈上下游配合度高的合作伙伴, 完成產(chǎn)品全鏈條、全品類的協(xié)同,；“橫向”是指需要產(chǎn)品互補(bǔ)的公司之間拉通跨企業(yè)間應(yīng)用層面的合作,。我們面臨的競爭格局中, 跨國頭部企業(yè)的產(chǎn)品都是多維覆蓋的, 如果缺少平臺(tái)整合, 只憑“單兵作戰(zhàn)”的商業(yè)模式會(huì)很難勝出。他強(qiáng)調(diào), 商業(yè)化才是最根本的邏輯, 要么提供成本最優(yōu)品質(zhì)最高的產(chǎn)品, 要么提供差異化的產(chǎn)品,。

最后, 張總對(duì)2024年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了積極的展望,。他表示, 2024年將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈淘汰和再選擇的一年。面對(duì)市場的浪潮, 瓴芯以質(zhì)量和效率為核心, 期望能夠經(jīng)受住市場的考驗(yàn), 實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展, 大浪淘沙, 沉者為金。同時(shí), 他對(duì)“一帶一路”戰(zhàn)略表示期待, 認(rèn)為電氣化,、智能化將推動(dòng)芯片市場出貨量的提高,。未來, 瓴芯將繼續(xù)秉持質(zhì)量為基創(chuàng)新為本的理念, 助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈更好地迎接汽車智能化的新時(shí)代。